Pengertian
"Die" dalam konteks sirkuit terintegrasi (IC), adalah blok kecil bahan semikonduktor tempat rangkaian fungsional tertentu dibuat. Biasanya, sirkuit terintegrasi diproduksi dalam batch besar pada satu wafer Elcetronic Grade Silicon (EGS) atau semikonduktor lainnya (seperti GaAs atau Galium Arsenide) melalui proses seperti Pholitography. Wafer dipotong (dipotong dadu) menjadi banyak bagian, masing-masing berisi satu salinan rangkaian. Masing-masing bagian ini disebut dadu (Die)
Gambar Die pada IC |
Proses Manufaktur
Kebanyakan cetakan terdiri dari silikon dan digunakan untuk sirkuit terintegrasi. Prosesnya dimulai dengan produksi ingot silikon monokristalin. Batang-batang/ingot ini kemudian diiris menjadi cakram dengan diameter hingga 300mm. Wafer ini kemudian dipoles menjadi cermin sebelum melalui Pholitography. Dalam banyak langkah transistor diproduksi dan dihubungkan dengan lapisan interkoneksi logam. Wafer yang sudah disiapkan ini kemudian menjalani pengujian wafer untuk menguji fungsinya. Wafer kemudian diiris dan disortir untuk menyaring cetakan yang rusak. Fungsional die kemudian dikemas dan sirkuit terintegrasi yang telah selesai siap dikirim.
Komentar
Posting Komentar